消息称苹果将使用新材料制造更薄的电路板，可为 iPhone 16 腾出宝贵空间消息指出，苹果公司将于明年开始使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料，这...
消息称苹果将使用新材料制造更薄的电路板，可为 iPhone 16 腾出宝贵空间
消息指出，苹果公司将于明年开始使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料，这将使其能够制造更薄的PCB。更薄的PCB将为紧凑型设备如iPhone和Apple Watch腾出宝贵空间，并为更大的电池或其他组件提供更多的空间。此外，传言称苹果公司的A15仿生芯片也将采用不同的制造工艺，以降低成本。网页链接
版权声明： 发表于 2023-09-28 8:44:40。
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