拳打苹果、脚踢英特尔，高通芯片才是 AI 的未来北京时间 10 月 25 日凌晨，2023 高通骁龙峰会的开场演讲中，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristi...
拳打苹果、脚踢英特尔，高通芯片才是 AI 的未来
北京时间 10 月 25 日凌晨，2023 高通骁龙峰会的开场演讲中，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristiano Amon，隆重介绍了骁龙 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中，新款 CPU 不仅盖过了苹果公司的 M2 Max、英特尔 i9-13980HX 两款目前世上最强处理器，而且峰值能耗比前两者更低。
同时，除了为 X Elite 打响在 PC 端的名号，高通当天还曝光了骁龙 8 Gen 3 处理器。作为最新的移动芯片，骁龙 8 Gen 3 不仅在性能上有所提升，而且在生成式 AI 处理上也有优化，甚至能直接跑得动百亿参数的模型。
场内场外，微软、Meta、谷歌、惠普、联想、小米等消费电子巨头 CEO 和总裁纷纷为高通站台。其中，小米集团总裁卢伟冰不仅在现场曝光了即将发布的小米 14 旗舰机，而且正式预告小米汽车将在 2024 年推出。
全新的 PC 系列芯片产品、骁龙 8 Gen 3 芯片，让高通强调的「终端 AI」成为触手可及的现实。
骁龙 X Elite，直怼苹果英特尔
当天全场的焦点，非骁龙 X Elite 莫属。
为了支持未来的高负载智能任务，高通推出公司迄今为止面向 PC 打造的最强计算处理器：骁龙 X Elite，其中 Oryon CPU 直怼英特尔和苹果。
专为 AI 打造的骁龙 X Elite，集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在终端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型，处理速度是竞品的 4.5 倍，面向 70 亿参数大模型时每秒可生成 30 个 token。据高通称，这款移动计算 CPU 的性能是竞品的两倍，在达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一 网页链接
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